苹果全面转向 Arm 架构 今年至少更新 7 款 Apple Silicon处理器 Mac 产品 Mac Pro 成今年重点更新项目

苹果新款Mac Pro则预期会是今年度重点更新产品,其中将可能配置2组或4组M1 Max处理器,藉此构成更高运算效能,同时也将使Mac Pro机身大小缩减至少2分之1,并且变得更加省电。在苹果传闻即将于3月8日以线上形式举办春季发表会,同时

苹果新款Mac Pro则预期会是今年度重点更新产品,其中将可能配置2组或4组M1 Max处理器,藉此构成更高运算效能,同时也将使Mac Pro机身大小缩减至少2分之1,并且变得更加省电。

在苹果传闻即将于3月8日以线上形式举办春季发表会,同时已经着手录製相关内容之际,彭博新闻记者Mark Gurman再次于《Power On》专栏中透露,今年至少会有7款搭载Apple Silicon处理器的Mac机种推问世。

苹果在2020年宣布将以2年时间将所有搭载Intel处理器的Mac机种转为Arm架构设计,藉此进入软硬体高度全自主设计发展,同时也代表与Intel多年以来的合作关係画上句号。而在2021年接连推出换上M1处理器的iMac、以及採用M1 Pro与M1 Max的新款MacBook Pro之后,显然苹果準备在今年一口气让所有Mac机种全数改为Apple Silicon处理器。

依照Mark Gurman说明,苹果在接下来的春季发表会将公布第三款iPhone SE,以及第五款iPad Air,同时也可能推出换上M1 Pro或M1 Max处理器的新款iMac Pro,并且将把萤幕尺寸进一步增大。

至于新款Mac mini、24吋iMac,以及新款MacBook Air则预期会换上即将推出的M2处理器,另外也预期会揭晓跟进14吋、16吋外型设计的新款13.3吋MacBook Pro,藉此作为入门款机种选项,至于发表时间有可能订于今年度的WWDC 2022,或是在之后透过新闻稿形式发表。

而新款Mac Pro则预期会是今年度重点更新产品,其中将可能配置2组或4组M1 Max处理器,藉此构成更高运算效能,同时也将使Mac Pro机身大小缩减至少2分之1,并且变得更加省电。

此外,Mark Gurman更预期苹果将在明年初揭晓M2 Pro及M2 Max,同时也将推出M3处理器,预期会在2023年问世。

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