高通于 2022 5G 峰会进一步介绍第五代 5G 平台 Snapdragon X70 新特色,下行达 10 Gb 速度、具更聪明的智慧天线切换

高通在今年 MWC 公布全新 5G 连网平台 Snapdragon X70 的特色,而在稍早的 5G 峰会高通则进一步公布 Snapdragon X70 的功能特色与里程碑; Snapdragon X70 是高通第 5 世代的 5G 技术平

高通在今年 MWC 公布全新 5G 连网平台 Snapdragon X70 的特色,而在稍早的 5G 峰会高通则进一步公布 Snapdragon X70 的功能特色与里程碑; Snapdragon X70 是高通第 5 世代的 5G 技术平台,也延续系列支援 5G mmWave 与 Sub-6GHz 的特色,除了预期的效能提升与能耗减少外, Snapdragon X70 也带来全新的 Qualcomm Smart Transmit 3.0 智慧天线技术。

高通目前已经向客户提供 Snapdragon X70 的样品,採用 Snapdragon X70 的终端设备有望于 2022 年底问世;由于高通连网平台使用範围不仅止于智慧手机,亦有可能年末先行使用在 5G 行动网卡、智慧 IoT 等设备,但没意外应该会成为 Snapdragon 8 Gen 2 所整合的基频技术平台。

照片中提到了Announcement、Qualcomm®、Smart Transmit™M 3.0,包含了水、产品设计、产品、牌、设计

▲ Qualcomm Smart Transmit 3.0 不仅针对电信网络 ,还能针对 Wi-Fi 、蓝牙进行智慧天线切换

Snapdragon X70 所搭载的新一代 Qualcomm Smart Transmit 3.0 智慧天线架构不仅能因应 2G 至 5G 的电信网络讯号,还加入包括 Wi-Fi ( 2.4GHz 、 Wi-Fi 6 / 6E /7 )、蓝牙等无线讯号的天线管理,借助 Qualcomm Smart Transmit 3.0 , Snapdragon X70 平台可具备更稳定、快速的各式无线通讯讯号连接。

照片中提到了Standalone mmWave、26 GHz band (n258), 8x100 MHz (8CC)、34 Seconds,跟高通公司有关,包含了显示装置、产品设计、产品、设计、牌

▲在 mmWave SA 模式下,透过载波聚合达到 8.3Gbps 表现

照片中提到了3x TDD 5G sub-6 Carrier Aggregation、2.5 GHz (n41) and 3.7 GHz (n77) bands, 3x TDD (100+90+100 MHz carriers)、48 Seconds,跟高通公司、鳄鱼有关,包含了多媒体、产品设计、产品、设计、牌

▲透过 3 路 TDD 的 Sub 6GHz 载波聚合可达 6.0Gbps 速度

高通也针对 5G 电信服务进一步提供 Snapdragon X70 的性能数据,其中在圣地牙哥的实验室进行模拟性能验证;在 5G SA 架构整併 8 个 2.6GHz ( n258 )的 100MHz ,实现达 8.3Gbps 的下行性能;另外亦验证在包括 2.5GHz ( n41 )、 3.7Ghz ( n77 )共 3 个 TDD 频段进行 CA ,达到 6Gbps 的下行表现。

比较意外的是原本预期高通会藉机宣布全新的 Snapdragon 7 平台,不过此次高通公布的範围并未包括任何全新行动运算平台,或许可视为高通现阶段仍将继续透过把旧款 Snapsdragon 8 系列重新包装的模式暂代,不急于公布新产品线,毕竟目前将旧旗舰化为新中高阶平台的模式似乎仍相当奏效。

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