台积电 3nm 製程订单被苹果、Intel 订光 AMD Zen 5 架构处理器可能延后到 2024-2025 年问世

除了苹果、Intel将以台积电3nm製程技术打造旗下重点处理器产品,包含联发科、Qualcomm等业者也预期会争取台积电此製程产能资源,因此AMD接下来的处理器产品将有很大可能面临产能问题。相关报导指称,由于台积电将优先向苹果及Intel提

除了苹果、Intel将以台积电3nm製程技术打造旗下重点处理器产品,包含联发科、Qualcomm等业者也预期会争取台积电此製程产能资源,因此AMD接下来的处理器产品将有很大可能面临产能问题。

相关报导指称,由于台积电将优先向苹果及Intel提供3nm製程技术产能,因此AMD原订以3nm製程技术量产的Zen 5架构处理器,将可能延后至2024年至2025年间问世。

不过,目前AMD尚未对此作任何回应,而今年初则是在CES 2022期间预告採用台积电5nm製程技术打造、以Zen 4架构设计的Ryzen 7000将会在今年下半年推出,并且确认换上全新AM5插槽设计。

而如果台积电确定优先将3nm製程技术产能提供苹果及Intel,意味AMD以3nm製程技术量产的Zen 5架构处理器推出时程,势必将被延后。

因此,AMD接下来预计推出的Zen 5架构处理器,将可能被延后至2024年到2025年间推出,或是改以台积电5nm製程升级版规格生产。但考量Zen 5架构将成为AMD重点技术转折,因此预期还会以3nm製程技术支撑,或许依然会维持以3nm製程製作,只是初期变成必须与苹果、Intel争夺订单资源,或是可能面临初期产能严重受限情况。

除了苹果、Intel将以台积电3nm製程技术打造旗下重点处理器产品,包含联发科、Qualcomm等业者也预期会争取台积电此製程产能资源,因此AMD接下来的处理器产品将有很大可能面临产能问题。

在先前消息中,AMD採Zen 5架构设计的新款处理器代号为「Strix Point」,将採用类似Arm big.LITTLE大小核心架构设计,并且以台积电3nm製程打造,分别配置8组Zen 5大核心,搭配4组小核心,同时预期将使记忆体子系统、显示效能大幅提升。

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