三星因应资料中心需求开发 24Gb DDR5 颗粒,能使记忆体模组容量提高到 768GB

三星宣布因应云资料中心的需求开发 24Gb DDR5 记忆体晶片,能够使 DDR5 记忆体模组的容量一举达到 768GB ,这也是三星继展示使用 16Gb DDR5 晶片构成的 512GB DDR5 记忆体模组后,进一步扩大记忆体颗粒的容量

三星宣布因应云资料中心的需求开发 24Gb DDR5 记忆体晶片,能够使 DDR5 记忆体模组的容量一举达到 768GB ,这也是三星继展示使用 16Gb DDR5 晶片构成的 512GB DDR5 记忆体模组后,进一步扩大记忆体颗粒的容量。不过三星还未公布何时开始量产 24Gb DDR5 晶片。

768GB 的模组式透过 8-HI 技术使 8 个 24Gb 晶片透过硅穿孔方式堆叠成 24GB 颗粒,再将 32 个颗粒安装在记忆体模组上;这也意味着若搭配支援 8 通道的双伺服器级处理器,能使硅统记忆体达到 12GB 。当然除了 768GB 的最大容量外,此 24Gb 记忆体晶片亦可用于构成 96GB 、 192GB 与 384GB 等伺服器级的规格,而消费端则可提供 24GB 与 48GB 等记忆体容量。

不过毕竟 24Gb 晶片才刚发表不久,良率、成本皆还是个问题,迈入 DDR5 记忆体的初期,市场仍将会以 16Gb 晶片作为主流,纵使是资料中心也会由于成本考量不会那么快导入。首款支援 DDR5 记忆体的资料中心级处理器 Sapphire Rapids 预计要置 2022 年中才会推出,而消费级的 Alder Lake 虽然最快今年内就会问世,但消费级市场碍于成本因素恐怕 DDR5 RAM 不会那么快成为主流。

原创文章,作者:墨半,如若转载,请注明出处:https://www.53moban.com/5882.html

联系我们

400-800-8888

在线咨询:点击这里给我发消息

邮件:admin@example.com

工作时间:周一至周五,9:30-18:30,节假日休息