Arm 展示採塑胶等材质的处理器技术「PlasticARM」未来可应用在物联网装置

相较目前以硅材质製作处理器,透过塑胶列印製作的处理器仍有其限制,例如虽然本身驱动电力虽然不高,但整体使用效率相对也相当低,例如此次提出的「PlasticARM」实际使用电力约为21W,但实际使用电力仅为1%,其余99%比例电力都会在电路传递

相较目前以硅材质製作处理器,透过塑胶列印製作的处理器仍有其限制,例如虽然本身驱动电力虽然不高,但整体使用效率相对也相当低,例如此次提出的「PlasticARM」实际使用电力约为21W,但实际使用电力仅为1%,其余99%比例电力都会在电路传递过程中产生损耗。

推动Arm未来10年连接超过数兆个物品连接数量目标

相较目前绝大多数的处理器製作原料均以硅为主,但Arm近期展示以「PlasticARM」为称的处理器设计原型,其中以塑胶作为处理器製作材料。

「PlasticARM」的设计,最早从2019年10月开始投入发展,透过列印方式将电路印製在塑胶、纸张或编织物品上,藉此实现将运算能力带到更多物品上的可能性。

而在相关设计里,分别包含以32位元架构的Cortex-M0 CPU,以及456 bytes储存容量 (ROM)与128 bytes记忆体 (RAM),并且以超过18000组逻辑闸 (Logic Gates)构成,相较过往类似设计增加约12倍。

「PlasticARM」是Arm与软性电子製造商PragmatIC合作打造,并且在《自然》杂誌上公布其设计原理,其中透过金属氧化物薄膜电晶体 (IGZO TFT)特性,藉此让电路可直接列印在弯曲表面材质上运作,进而可将运算能力带到更多日常生活所见物品,使得万物联网应用能更深入普及,同时也预期能实现Arm在未来10年达成超过数兆个物体彼此连接目标。

Arm 展示採塑胶等材质的处理器技术「PlasticARM」未来可应用在物联网装置▲(图/撷自 《自然》杂誌)

但相较目前以硅材质製作处理器,透过此类列印製作的处理器仍有其限制,例如虽然本身驱动电力虽然不高,但整体使用效率相对也相当低,例如此次提出的「PlasticARM」实际使用电力约为21W,但实际使用电力仅为1%,其余99%比例电力都会在电路传递过程中产生损耗。

此外,为了实现在弯曲材质上使用,透过列印方式所需使用面积也必须增加至59.2 mm2,相比一般Cortex-M0 CPU所佔面积约达1500倍,因此Arm未来预期会继续朝向让「PlasticARM」实际佔用面积可逐渐缩减方向发展,以利此项技术未来能应用在更多日常用品,例如用在食品包装提醒使用者留意保存期限,甚至用在衣物上,让连网洗衣机自动识别、设定最佳洗涤方式等。

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