美国顶级芯片制造商在马来西亚大力扩张

美国最大的芯片制造商英特尔计划到2025年将最先进芯片封装服务的产能提高四倍,其中包括在马来西亚设立新工厂,并试图重新获得半导体制造业的全球领先地位。正在槟城兴建的工厂将是英特尔首个海外3D芯片封装工

美国最大的芯片制造商英特尔计划到2025年将最先进芯片封装服务的产能提高四倍,其中包括在马来西亚设立新工厂,并试图重新获得半导体制造业的全球领先地位。

正在槟城兴建的工厂将是英特尔首个海外3D芯片封装工厂,该公司将其称之为Foveros技术。该公司还在居林增建一家芯片组装和测试工厂,作为在这个东南亚国家耗资70亿美元的扩张计划的一部分。

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先进的芯片封装技术将不同类型的芯片组合到一个封装中,以提高计算能力并降低功耗。

英特尔负责制造供应链和运营的副总裁Robin Martin周二表示,马来西亚最终将成为英特尔最大的3D芯片封装生产基地。该公司没有具体说明槟城工厂何时开始大规模生产。

英特尔表示,亚马逊、思科和美国政府已承诺使用其先进的封装技术。英特尔还将在其最新的个人电脑中央处理器(CPU)中使用该技术,该CPU预计于今年开始发货。

芯片封装以前被认为不如芯片制造本身那么重要,技术要求也不高。随着传统方法(将更多晶体管压缩到更小的区域)变得更加困难,芯片封装已成为生产更强大芯片竞赛的关键领域。

今年的生成式人工智能热潮进一步增强了人们对先进芯片封装的兴趣。例如,英伟达的H100为流行的ChatGPT聊天机器人提供计算能力,它采用了台积电先进的封装工艺。该过程将图形处理器单元(GPU)与六个高带宽存储芯片相结合,以实现高速数据传输和训练大型人工智能语言模型所需的整体性能。

台积电最近宣布计划斥资29亿美元在台湾苗栗建设一座先进芯片封装工厂,以满足不断增长的人工智能需求。

根据数据,2022年先进芯片封装服务市场价值为443亿美元,预计从2022年起将以10.6%的复合年增长率增长,到2028年达到786亿美元。

Sanford C. Bernstein资深半导体分析师Mark Li表示:目前先进芯片封装的关键催化剂主要来自运行大型语言模型并进行人工智能训练的高性能计算芯片。目前,我们看到各行各业都渴望投资人工智能服务器和人工智能计算。但归根结底,我们仍然需要监测人工智能应用是否会大量出现在人们的日常生活中或在工业中使用,看看这种热情是否能在未来几年真正维持这种增长。

英特尔的3D芯片封装技术目前主要在美国俄勒冈州开发,主要生产基地在新墨西哥州。英特尔正在与多个客户洽谈,即使客户不使用英特尔代工服务生产芯片,也愿意提供芯片封装服务。

英特尔此前专注于内部制造、封装、组装和测试自己的芯片。近年来,英特尔进行了大规模转型,向外部客户开放这些服务,以创造新的增长动力。

马来西亚已经是英特尔重要的芯片封装、组装和测试基地,英特尔在该国雇用了15,000名员工,其中包括芯片设计中心的6000名员工。

英特尔在印度运营着美国以外最大的设计和工程中心,拥有14,000名员工。

英特尔还在爱尔兰和以色列运营先进的芯片制造工厂,并正在扩大德国的芯片生产以及波兰和越南的芯片封装设施。

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