AMD Ryzen 7000 不仅将採用全新 AM5 插槽,可能仅支援相对昂贵的 DDR5 记忆体

AMD 预计在今年推出 Ryzen 7000 平台,这也是自 Ryzen 处理器发表后相当大幅度的一次产品改版,不光只是核心架构的设计升级,同时也将以 AM5 插槽取代自 Ryzen 推出以来一路伴随的 AM4 插槽,虽然 AMD 近期 R

AMD 预计在今年推出 Ryzen 7000 平台,这也是自 Ryzen 处理器发表后相当大幅度的一次产品改版,不光只是核心架构的设计升级,同时也将以 AM5 插槽取代自 Ryzen 推出以来一路伴随的 AM4 插槽,虽然 AMD 近期 Ryzen 改版在效能都有显着的升级,不过这次对有意升级到 Ryzen 7000 的消费者而言恐怕不仅只是处理器与主机板需要升级,据称 Ryzen 7000 将仅支援 DDR5 平台,可能不会相容 DDR4 。

 

 

传闻指称, AMD 此次至少将推出 X670 与 B650 两种晶片组,分别提供旗舰级与主流级的晶片功能,但据称 AMD 在处理器的设计只保留支援 DDR5 ,无论是 X670 或是 B650 晶片组恐皆只能使用 DDR5 记忆体。综观目前记忆体市场的价格, DDR5 记忆体仍至少比 DDR4 高出不少,虽然有许多新功能如独立电源管理等,然而在实际使用、尤其是游戏并为相较 DDR4 有明显优势。另外传出 AMD 的新晶片组也将採用 Chiplet 小晶片设计,故像是 X670 将会由两个晶片构成。

照片中提到了DDR5、FURY、KINGSTON,跟大东会议、大东会议有关,包含了快闪记忆体、快闪记忆体、显示卡、内存、金斯顿

▲目前 DDR5 记忆体仍比起 DDR4 高出不少,但性能的提升幅度有限

率先支援 DDR5 的 Intel Alder Lake 平台仍保留支援 DDR4 的功能,使得目前纵使是最顶级的 Z690 晶片也能选择 DDR4 版本,当然 DDR4 版本在供电与产品定位多比 DDR4 来的差,但对价格优先的消费者至少还能选择 DDR4 记忆体,据称 Intel 至少至下一代的 Raptor Lake 也还会提供支援 DDR4 的能力。

当然,毕竟目前的 Ryzen 5000 性能也不会太差,且理论上在 5 月发表新 BIOS 修复在 Windows 因 fTPM 造成的当机与自行重开机问题后应该也没有太多问题,对想要组装 AMD 平台新电脑,但也不求极致效能的消费者,仍可考虑选择末代 AM4 处理器世代。

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