联发科天玑 2000 系列处理器将採 Armv9 指令集设计、台积电 5nm 製程 效能可能超越高通 S888+

天玑2000系列处理器可能率先採用以Armv9架构打造的Cortex-X2客製化CPU,以及作为big.LITTLE大小核心配置中,作为大核设计的Cortex-A710 CPU,以及作为小核设计的Cortex-A510 CPU,将能对应更高

天玑2000系列处理器可能率先採用以Armv9架构打造的Cortex-X2客製化CPU,以及作为big.LITTLE大小核心配置中,作为大核设计的Cortex-A710 CPU,以及作为小核设计的Cortex-A510 CPU,将能对应更高运算效能表现,甚至能一举超越以Armv8架构设计的Snapdragon 888及Snapdragon 888+处理器效能。

预期最快今年第三季开始提供样品,最快第四季出货

Arm日前宣布推出採Armv9指令集架构的新款CPU、GPU设计,并且预期最快会在今年内由合作伙伴推出第一款应用产品,市场开始有传闻指称与Arm维持长期合作的联发科,可能準备推出以天玑2000系列为称的新款处理器,其中将会率先採用Arm新款CPU、GPU设计,并且以台积电5nm製程技术打造。

由于可能率先採用以Armv9架构打造的Cortex-X2客製化CPU,以及作为big.LITTLE大小核心配置中,作为大核设计的Cortex-A710 CPU,以及作为小核设计的Cortex-A510 CPU,因此预期準备推出的天玑2000系列处理器将能对应更高运算效能表现,甚至能一举超越以Armv8架构设计的Snapdragon 888及Snapdragon 888+处理器效能。

而相关消息中,则指称联发科最快会在第三季内开始向包含小米、OPPO、vivo、荣耀等手机业者提供样品,最快会在今年第四季内正式推出,而相关应用产品则预期会在今年底,或是明年初进入市场。

不过,Qualcomm目前也已经着手打造新一代Snapdragon处理器,预期会在今年底对外公布,名称则可能以Snapdragon 895为称,并且以台积电5nm製程技术为基础精进的4nm製程生产,同样也会採用Armv9指令集架构打造,显然不会让联发科处理器产品在效能表现领先太久。

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