Intel 预告下一代 Xeon Scalable 平台 Sapphire Rapids 将提供 DDR5 与 HBM 记忆体版本, HBM 版本还可再扩充 DDR5 记忆体

Intel 在 ISC 大会公布旗下许多运算级产品的蓝图与 ONE API 的愿景,其中在今年发表首款整合深度学习加速的 CPU 、代号 Ice Lake 的第三代 Xeon Scalable 后, Intel 亦藉此机会预告下一代平台 S

Intel 在 ISC 大会公布旗下许多运算级产品的蓝图与 ONE API 的愿景,其中在今年发表首款整合深度学习加速的 CPU 、代号 Ice Lake 的第三代 Xeon Scalable 后, Intel 亦藉此机会预告下一代平台 Sapphire Rapids 的部分特色,其中值得关注的是 Sapphire Rapids 除了将支援 DDR5 RAM 外,还将在特定型号提供整合 HBM 记忆体的版本,除了将会是首款整合 HBM 的 x86 CPU 外,此版本仍可扩充 DDR5 记忆体进一步提升容量。

目前包括阿贡国家研究所的美国能源部 Aurora ,以及洛瑟拉莫士国家实验室的 Crossroads 超级电脑,皆将导入具备 HBM 版本的 Sapphire Rapids 处理器。

照片中提到了Intel® Xeon® Scalable Processor、The ONLY x86 Datacenter CPU with Built-in Al Acceleration、Intel Advanced Vector Extensions 512,包含了数、网页、产品、组织、纸

▲ Intel 强调针对超算领域

Intel 强调,在超算领域并非只需要有充裕的核心即可,这也是 Intel 之所以导入 AVE512 、 DL Boost 于运算级产品的主因; Sapphire Rapids 将採用 10nm 改良製程,除了採用新世代的 DDR5 记忆体、 PCIe 5 介面,同时也将支援新世代 I/O 标準 CXL 1.1 ,而 AI 加速亦将採用新一代 Intel Advanced Matrix Extensions ( AMX ),同时也进一步强化硬体安全性。

虽然 Intel 的 Sapphire Rapids 并非首款具备 HBM 高频宽记忆体的 CPU 产品(首款具备 HBM 的 CPU 为富士通 A64FX ),不过 Intel Sapphire Rapids 的 HBM 版本还额外具备搭配外部 DDR5 记忆体的能力,使记忆体容量可扩增,符合超算所需的庞大记忆体容量并兼具扩充弹性。

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