三星推出 LPDDR5 uMCP ,将高性能的 LPDDR5 RAM 与 UFS 3.1 NAND 封装在单晶片

现在的手机为了使电路板尺寸尽可能缩小,通常会採用将 RAM 与 NAND 封装在一起的 uMCP 晶片,三星则宣布为了高阶市场需求,推出基于 LPDDR5 RAM 与 UFS 3.1 NAND 的 LPDDR5 uMCP ,单晶片最大达 1

现在的手机为了使电路板尺寸尽可能缩小,通常会採用将 RAM 与 NAND 封装在一起的 uMCP 晶片,三星则宣布为了高阶市场需求,推出基于 LPDDR5 RAM 与 UFS 3.1 NAND 的 LPDDR5 uMCP ,单晶片最大达 12GB RAM + 512GB 容量,并提供客户客製化方案。三星的 LPDDR5 uMCP 已经与多家手机厂商完成相容性测试,最快 6 月可看到搭载此晶片的设备推出。

▲ LPDDR5 uMCP 较前一代产品提升 50% RAM 传输性能与一倍的 NAND 性能

三星的 LPDDR5 uMCP 使用当前最新的 LPDDR5 RAM 与 UFS 3.1 NAND ,并具备高速、低功耗的特色,相较採用 LPDDR4X 与 UFS 2.2 的 uMCP , LPDDR5 uMCP 的 RAM 传输性能自 17GBps 提高到 25GBps 、 NAND 部分则自 1.5GBps 提高到 3GBps ,晶片封装尺寸为 11.5mm x 13mm ,可自最小 6GB RAM 到 12GB RAM ,以及 128GB RAM 到 512GB RAM 进行客製化封装组合。

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