高通 Snapdragon 888+ 性能在 GeekBench 曝光, 除 Cortex-X1 提升到 3GHz 但整体性能提升幅度不高

虽然今年上半年传出碍于三星 5nm 产能导致高通年度旗舰 Snapdragon 888 供货不足、不得不请出前两年的旗舰改名 Snapdragon 870 与 Snapdragon 860 救火,不过高通似乎仍将延续近几年传统,宣布时脉提升

虽然今年上半年传出碍于三星 5nm 产能导致高通年度旗舰 Snapdragon 888 供货不足、不得不请出前两年的旗舰改名 Snapdragon 870 与 Snapdragon 860 救火,不过高通似乎仍将延续近几年传统,宣布时脉提升版本的 Snapdragon 888+ ,近日 GeekBench 有一款高通参考设计的性能数据上传,虽然整体效能似乎提升幅度不大,然而 Cortex-X1 半客製核心的时脉却透露出这款达 3.0GHz 的处理器应该就是 Snapdragon 888+ 。

照片中提到了QUALCOMM Lahaina for arm64、Geekbench 5 Score、1171,包含了屏幕截图、华为MatePad Pro、移动电话、中央处理器、数据

▲由于 Cortex-X1 进一步自 2.84GHz 提高到 3GHz ,故可视为高通或合作伙伴正着手测试 Snapdragon 888+

从 GeekBench 的资料库来看, QUALCOMM Lahaina 的参考设计平台同样具备 4 核 1.8GHz 的小核、 3 核 2.42GHz 的效能核,唯独 Cortex-X1半客製核心的时脉自原本 Snapdragon 888 的 2.84Ghz 进一步提高到 3.0GHz ;从结果来说约莫比原本在单核性能提升约 40 分、多核心效能大致持平。

照片中提到了System、Uploaded、Platform,包含了苹果手臂基準测试、ARM架构、基準测试、苹果、苹果 A12Z

▲最上面一款为 Snapdragon 888+ ,可看到仅提升 Cortex-X1 后对于多核性能影响不大

从体验而言,只提升  Cortex-X1 时脉的结果就是反映在单核心效能的增长,但碍于散热、功率限制等问题,纵使时脉提高 200Hz ,反映在测试数据上的差异不到特别明显,而在多工执行的情况下,由于全核运作会受到总功率与发热的限制(以先前测试华硕 ZenFone 8 为例,解开限制后的热上限自原本 40 度提高到 50 度换取更高的效能),导致多核测试的结果与原本 Snapdragon 888 差异不大。

如果从整体表现推测, Snapdragon 888+ 可能会使用在具备较大散热机构的装置上,如主打电竞体验的手机,至于下半年强调轻薄的新机型可能仍会採用 Snapdragon 888 ,毕竟以 GeenBench 的结果,同为 Snapdragon 888 平台,在不同散热与功率条件下,单核心效能落差甚至超过 100 分,若使用时脉较高的版本却未能解决发热问题,结果来说与使用低时脉版本根本无异。

不过除了时脉以外,还未能确认 Snapdragon 888 是否会在多媒体或是网络连接性进行升级。

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