三星 Galaxy Z Fold 3 将採萤幕下镜头设计 且有可能搭载三星、AMD 合作处理器

三星Galaxy Z Fold 3处理器规格部分,有可能採三星与AMD合作处理器设计,将会导入Radeon绘图晶片技术。最快7月下旬公布依照@冰宇宙于微博透露消息,指称三星接下来预计推出的Galaxy Z Fold 3,将会在7月下旬至8月

三星Galaxy Z Fold 3处理器规格部分,有可能採三星与AMD合作处理器设计,将会导入Radeon绘图晶片技术。

最快7月下旬公布

依照@冰宇宙于微博透露消息,指称三星接下来预计推出的Galaxy Z Fold 3,将会在7月下旬至8月下旬之间公布,而採用处理器规格则被列为「最高机密」。

而在相关说法中,Galaxy Z Fold 3依然会维持萤幕向内凹折设计,内部萤幕将採7.56吋,并且採萤幕下镜头设计,而外侧萤幕则採6.23吋,整体机身厚度会比Galaxy Z Fold 2更薄,并且加入支援S Pen设计 (但可能不会加入机身收纳孔设计),另外也支援防水设计。

至于处理器规格部分,则有可能採三星与AMD合作处理器设计,将会导入Radeon绘图晶片技术。不过,在此之前的说法则指称三星与AMD合作的此款处理器会在稍晚时候推出,并且可能先应用在笔电产品。

目前还无法确认三星预计何时準备推出新款萤幕可凹折机种,但从今年并未计画推出新款Galaxy Note系列机种来看,新款Galaxy Z Fold 3应该会在更快时间内进入市场。

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