高通宣布以下一代 5G 数据晶片 Snapdragon X65 实现 5G mmWave 与 Sub-6 GHz 的数据载波聚合

虽然 5G mmWave 技术当前的建设进度仍落后于 Sub-6GHz ,不过毕竟 5G mmWave 能够进一步提升数据量,也被视为 5G 发展的重要关键,而自第一代 5G 平台就具备支援 5G mmWave 频段的高通,也在今日以第四代

虽然 5G mmWave 技术当前的建设进度仍落后于 Sub-6GHz ,不过毕竟 5G mmWave 能够进一步提升数据量,也被视为 5G 发展的重要关键,而自第一代 5G 平台就具备支援 5G mmWave 频段的高通,也在今日以第四代 5G 基频平台 Snapdragon X65 完成 5G mmWave 与 5G Sub-6GHz 的数据载波聚合。

高通此次藉由 Snapdragon X65 数据晶片模组搭配高通 QTM545 mmWave 天线模组进行测试,成功在 FDD 技术下实现 Sub-6GHz 与 28GHz mmWave 频段、以及 TDD 技术下 Sub-6GHz 频段与 39GHz 的载波聚合。

▲高通实证 Snapdragon X65 的 Sub-6GHz 与 5G mmWave 载波聚合能力

对于未来而言,藉由将 Sub-6GHz 与 mmWave 进行载波聚合,能够更具弹性的提升网络传输速度,如提供家庭与中小企业的 5G 定点网络服务,或是在移动中的环境达到有线宽频的传输表现。

高通目前已经针对系统客户提供 Snapdragon X65 数据晶片模组与高通 QTM545 mmWave 天线模组的样品,预计 2021 年内将会有搭载高通第四代 5G 基频技术的终端设备问世。

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