Intel 认为美国生产晶片比重应从 12% 提高至 33% 未来也将协助生产车用晶片

为了解决目前车厂因车用晶片供货不足,导致车辆产品产能受影响情况,Pat Gelsinger也透露目前已经与车用晶片设计业者洽谈,希望能在未来6至9个月内完成生产製程技术验证,即可运用Intel现有产线资源协助製造车用晶片,无须另外花费3至4

为了解决目前车厂因车用晶片供货不足,导致车辆产品产能受影响情况,Pat Gelsinger也透露目前已经与车用晶片设计业者洽谈,希望能在未来6至9个月内完成生产製程技术验证,即可运用Intel现有产线资源协助製造车用晶片,无须另外花费3至4年建置全新产线。

强调掌握先进製程技术更加重要

Intel新任执行长Pat Gelsinger表示,目前美国半导体业者在美国境内生产晶片比重仅12%,认为此数字应该提高至33%,避免委外代工造成产能受限问题。同时,Pat Gelsinger也透露目前已经着手与车用晶片设计业者进行洽谈,预期未来6到9个月内可协助生产车用晶片,藉此舒缓车辆产品晶片短缺情况。

在此之前,Intel以经宣布起用IDM 2.0发展策略,除了扩大自身产线规模,同时也会向外开放代工资源,而在必要情况下也会扩大原本与台积电、三星、GlobalFoundries与联华电子 (UMC)等代工业者既有合作,藉此确保晶片产能与供货正常。

Pat Gelsinger认为,提高美国境内生产晶片比重相当重要,同时更认为拥有背后先进製程技术将是美国业者首要重点,如此才能在市场维持领先优势。

以目前Intel发展状况来看,目前除了少数产品转由台积电、三星等代工业者生产,本身同时持有製程技术与生产资源,因此在近期处理器供货短缺问题的影响相对较小。反观藉由台积电、三星等代工业者协助生产晶片的业者,近期显然就受到代工业者本身产能或其他因素影响供货,进而导致应用此类处理器的产品生产也相对受影响。

而为了解决目前车厂因车用晶片供货不足,导致车辆产品产能受影响情况,Pat Gelsinger也透露目前已经与车用晶片设计业者洽谈,希望能在未来6至9个月内完成生产製程技术验证,即可运用Intel现有产线资源协助製造车用晶片,无须另外花费3至4年建置全新产线。

原创文章,作者:科技庭,如若转载,请注明出处:https://www.53moban.com/8515.html

联系我们

400-800-8888

在线咨询:点击这里给我发消息

邮件:admin@example.com

工作时间:周一至周五,9:30-18:30,节假日休息