14+2 向供电、 4 个 M.2 插槽的顶级 Z590 主机板,华硕 ROG MAXIMUS XIII HERO 简单介绍

在此次 Intel Rocket Lake-S 评测,笔者收到的 ATX 主机板是华硕的 ROG MAXIMUS XIII HERO ,这也是此次华硕 ROG MAXIMUS 系列的主力产品,定位仅次供电更高的 ROG Maximus XI

在此次 Intel Rocket Lake-S 评测,笔者收到的 ATX 主机板是华硕的 ROG MAXIMUS XIII HERO ,这也是此次华硕 ROG MAXIMUS 系列的主力产品,定位仅次供电更高的 ROG Maximus XIII Extreme Glacial 与 ROG Maximus XIII Extreme ,虽整体设计承袭 Z490 平台的 Maximus XII Hero ,但仍因应 Rocket Lake 与 Z590 平台特性导入新功能。

▲板载开关对裸测相当便利

ROG MAXIMUS XIII HERO 与 ROG MAXIMUS XII HERO 的整体造型相似,採用黑底 PCB 搭配黑色的散热片与饰板,且作为一款顶规主机板,也具备板载开关、强制重启键与除错灯等设计,而自电供延伸到 IO 上的大型散热片设计,有助解决电供高度负载的发热。另外在 VRM 散热片、电竞之眼具备灯效。

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▲ 一体切割的大型散热片延伸到 I/O 上,形成遮罩

▲散热片为三大块

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▲ M.2 插槽皆提供底部的金属散热片,有助双面颗粒产品散热

此外, ROG MAXIMUS XIII HERO 的散热片设计也经过强化,针对第一条 M.2 插槽使用超大面积的立体散热片,第二条 M.2 也有相当大面积的散热片盖住,同时四条 M.2 插槽的底下皆具备强化的散热金属片与导热贴片,若搭配双面颗粒的 M.2 SSD 亦可提供正反两面的辅助导热。

▲背板配置提供两个 Thunderbolt 4

背板部分,提供 BIOS 更新、 BIOS 清除键,上排两个 USB 其一为免 CPU 更新 BIOS 专用的 USB 插槽,另外 Wi-Fi 6E 天线的连接器也往上移,其它的 USB I/O 总数虽与 ROG MAXIMUS XII HERO 相仿,不过可看到天线以下的 USB Type-A 尽数升级为红色的 USB 3.2 Gen.2 10Gbps ,同时两路的 USB Type-C 也兼具 Thunderbolt 4 与 USB 4.0 介面,能够作为数据或是 CPU 上 iGPU 的 DisplayPort 使用,乙太网络提供双 2.5Gb。

▲超大面积的供电散热片设计

ROG MAXIMUS XIII HERO 与 ROG MAXIMUS XII HERO 从视觉较明显的差异在于处理器以下的格局,可看到 ROG MAXIMUS XIII HERO 将分别位于第一条与第二条 PCIe x 16 上下的 PCIe x 1 插槽取消,第一条 M.2 插槽的散热片加大,而第二条 PCIe x16 下方则变成两条 PCIe 3.0 M.2 插槽,这两条相对的 M.2 插槽共用一颗螺丝进行固定。

▲ SATA 与两个 19 Pin USB 3.2 Gen 2 插槽皆採 90 度转向

预留的扩充 I/O 部分, ROG MAXIMUS XIII HERO 有两个转向 90 度的 19 Pin USB 3.2 Gen.1 插槽,与一个新式的 USB 3.2 Gen 2 x 2 插槽,底下有两组 USB 2.0 扩充;风扇则提供 6 组 PWM 风扇插座搭配 2 组用于水冷的全转速插座,其中 CPU 与 CPU Opt 共享讯号侦测,并与另外 3 组系统风扇插座、全转速一体水冷插座为 12V 1A ,用于独立水冷帮浦的全转速插槽与可与 PWM 连动的 H AMP 风扇插座为 12V 3A 。

照片中提到了Rocket Lake S Platform、New processor core architecture with Embedded DisplayPort

▲ Rocket Lake 与 Z590 功能配置

而 ROG MAXIMUS XIII 所採用的 Z590 平台总共可提供 20 条来自 CPU 的 PCIe 4.0 总线,还有 24 条自 DMI 3.0 转出的 PCIe 3.0 ,并提供 6 条 SATA 介面, USB 部分则提供达 14 条 USB 2.0 、 3 条 USB 3.2 Gen 2×2 、 10 条 USB 3.2 Gen 2 与 10 条 USB 3.2 Gen 1 。

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▲主板背面设计,可看到右下方音效架构有隔离设计

从 ROG MAXIMUS XIII HERO 的布局,可看到共三条 PCIe x16 插槽与一条 PCIe x 1 ,而三条 PCIe x16 若搭配 Rocket Lake ,则皆可提供来自 CPU 的 PCIe 4.0 技术,至于 PCIe x 1 无论搭配 Comet Lake 或是 Rocket Lake 皆是来自 Z590 的 PCIe 3.0 规格。

▲第一条 M.2 仅有搭配 Rocket Lake 才能使用

如果以 Rocket Lake 与 Z590 所提供的通道数量计算,则会发现 ROG MAXIMUS XIII HERO 的通道数量似乎高于处理器与晶片,这也意味着主板上的部分通道採用共享设计,当使用了某通道后就会对另一个通道产生变化,这样的设计主要是提供玩家在介面配置的弹性,毕竟以一般个人电脑的使用需求鲜少会需要完全使用这些介面。

照片中提到了ket Lake 提供 P、来自 OO、OM.2,包含了母板、电脑硬件、母板、电子产品、电脑

▲主要 I/O 的共享与分配状况

以 ROG MAXIMUS XIII HERO 的设计,其最上方的第一条 M.2 插槽为专为 Rocket Lake 的 PCIe 4.0 x 4 设计的插槽,若搭配 Comet Lake 则会变成无作用;而第一与第二条 PCIe x 16 与第二条 M.2 插槽则共享 Rocket Lake 其余的 16 条 PCIe 4.0 ,一但在第二条 M.2 插槽安装 SSD ,第一条 PCIe x 16 将降为 x8 、第二条 PCIe x 16 则为 x4 模式。

▲纵使只安插一张显示卡,仅有第一条 x16 插槽才能提供 x16 通道

而更下方相对排放的第三与第四条 M.2 插槽则来自 Z590 ,其中第三条插槽支援 PCIe 3.0 x 4 ,第四条插槽除了支援 PCIe 3.0 x 4 以外,亦与 SATA 6Gbps 的第 5 与第 6 插槽共享,若第四条插槽安装 SSD ,就会禁用 SATA 的第 5 与第 6 插槽。

至于第三条 PCIe x 16 插槽为来自 CPU 的 PCIe 3.0 x 4 ,若透过子卡转接为储存或是使用 PCIe 介面 SSD ,则可执行 RAID on CPU ;另外第三条 PCIe x 16 也共享 SATA 1 、 2 与 SATA 3 、 4 通道共用,若在 BIOS 把第三条 PCIe x16 开启为 x 4 模式,则 SATA 1 、 2 、 3 、皆会失效,若设定为 x2 模式,则 SATA 3 与 SATA 4 将会失效。

照片中提到了通道来源|通道模式、插槽、插槽通道使用方式,包含了角度、线、字形、仪表、屏幕截图

▲有点複杂的通道共享情况

简单整理,第一条 M.2 虽仅限搭配 Rocket Lake 才能使用,不过频宽完全独立不与其它通道共享;而上方两条 PCIe x 16 与第二条 M.2 共享来自 CPU 的 16 条通道,以 8 +4 + 4 进行分配;第三条 PCie 则使用 CPU 的 PCIe 3.0 x 4 与共享 SATA 1 、 2 、 3 、 4 ,若要使用这 4 个 SATA 就会逐步减少通道频宽;而第三与第四条 M.2 则来自 Z590 的 PCIe 3.0 x 8 ,分为 4 + 4 模式,第四条 M.2 再与 SATA 5 、 SATA 6 共享。

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▲ W_PUMP 与 W_FLOW 插针为 12V 3A 输出

根据先前评测 Rocket Lake 的经验,笔者认为 ROG MAXIMUS XIII HERO 在安装与使用皆相当的可靠与便利,毕竟以测试平台的角度, ROG MAXIMUS XIII HERO 具备板载开关与除错灯号,对于裸测是相当实用的,以装机而言,上下两组 19 Pin USB 3.2 Gen 1 虽不一定都能用到,但从整线来说,能够择一选择较好搭配机壳走线位置的插槽使用。

照片中提到了HERO,包含了工具刀、工具刀、刀、冷兵器、产品设计

▲大面积且偏高的第一条 M.2 散热片会使得第一条 PCIe x 16 介面卡不易拆卸

唯独若考虑经常替换零组件进行测试,笔者认为针对第一条 M.2 的大面积散热片就会造成 GPU 拆装的困扰,虽然第一条散热片的大面积散热片有助帮助 PCIe 4.0 的高效能 SSD 散热,不过偏高的设计会阻挡到第一条 PCIe x 16 的安全扣,使得须要拆装 GPU 时需要使用较细的工具如铁尺按压,或像是笔者乾脆选择拆下散热片后再行按压,但对于不会经常更换 GPU 的使用者,或是另外使用独立的 SSD 散热片的使用者,这样的设计应该不是大问题。

照片中提到了HMMI、6060980、INTEL R CORETM 19,包含了电子产品、电脑硬件、电脑、中央处理器、摄影

▲ ROG MAXIMUS XIII HERO 为追求极致需求的产品

做为一款代表性旗舰级主机板,各品牌务求的不仅只是堆料,还有包括功能性、线路配置与视觉等附加价值,从视觉而言,  ROG MAXIMUS XIII HERO 大面积且设计简洁的黑色散热片结合黑色的 PCB 与灯效,从功能面,  ROG MAXIMUS XIII HERO 则在有限的通道提供更丰富的选择性,能够安装最多 4 条 SSD (包括双 PCIe 4.0 M.2 ),或是提供最多 3 GPU 的组合,皆可任使用者进行取捨搭配。

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