Intel 发表整合 AI 加速的第 3 代 Xeon Scalable ,强调在热门 AI 应用优于 AMD Epyc 与 NVIDIA A100

Intel 在昨日宣布代号 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 可扩充处理器产品,在特质近似 2019 年代号相同的笔电平台 Ice Lake 的设计,为 10nm 製程,採用 Sunny Cove CPU 架构,并

Intel 在昨日宣布代号 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 可扩充处理器产品,在特质近似 2019 年代号相同的笔电平台 Ice Lake 的设计,为 10nm 製程,採用 Sunny Cove CPU 架构,并具备 AI 加速的 DL Boost 技术,也是 Intel 首款导入 AI 加速的资料中心、伺服器与超算级处理器, Intel 标榜较上一代 Xeon Scalable 于热门资料中心工作负载提升 46% 性能,而在热门 AI 则较前一代大幅提高 76% ,并在 20 项 AI 混合工作负载优于 AMD Epyc 1.5 倍、 NVIDIA A100 1.3 倍。

照片中包含了工程技术员、至强、英特尔、中央处理器、冰湖

▲第三代 Xeon Scalble 为 Intel 首度在 Xeon 导入 AI 加速的世代

目前 Intel 已于第一季出货超过 20 万颗第 3 代 Xeon Scalable ,目前全球顶尖的云服务商皆预计导入,并有超过 15 家电信设备商与通讯服务供应商及将用于 POC 与网络布署,此外还有超过 20 个 HPC 实验室与 HPC 服务宣布导入。

第 3 代 Xeon Scalable 可提供最高 40 核心,强调比 5 年前的系统平均提升 2.65 倍性能,单一插槽支援 8 通道 DDR4-3200 、最高 6TB RAM ,同时单一插槽提供达 64 条 PCIe 4.0 通道。

照片中提到了intel.、XEON、Scalable Processor,包含了至强、显示卡、中央处理器、冰湖、英特尔

▲第三代 Xeon Scalable 最高达 40 核心

第 3 代 Xeon Scalable 除了整合 AI 加速技术外,也强调内建安全性设计,透过 Intel SGX 可在系统内最小潜在攻击面保护敏感程式码与资料,当前可于双插槽 Xeon Scalable 的指定位址空间使用,提供独立隔离、最高 1TB 的程式码与资料环境,足以在安全独立的情况下符合主流工作负载,在结合 Intel Total Memory Encryption 、 Intel Platform Firmware Reseilence 等安全功能进一步解决资料保护问题;同时藉由内建 Intel Crypto Acceleration 技术,能够提供加密加速,进一步为处理密集加密需求。

照片中提到了intel.、XEON、Scalable Processor,跟巴恩斯(Barnes&Noble Nook)有关,包含了小工具、至强、中央处理器、英特尔、冰湖

▲第三代 Xeon Scalable 可支援 8 通道、 6TB RAM 与 PCIe 4.0 通道

Intel 强调透过 oneAPI 提供的进阶编译器、函式库、分析、除错工具,能够为 Xeon Scalable 提供软体开发者所需的开放、跨架构设计,并能因此自专利模式的技术与经济负担解放。

此外, Intel 也为第 3 代 Xeon Scalable 提供完整的资料中心平台方案,可结合包括 Intel Optane Persistent Memory 200 、 Intel Optane Solid State Drive SSD P5800X 、 I高SSD D5-P5316 NAND SSD 、 Intel Ethernet 800 网络卡、 Intel Agilent FPGA 等相互结合,自云端、网络到智慧边缘提供完整的解决方案。

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