Intel砸200亿美金建晶圆代工厂 台积电保守一点来个一千亿

上次法说会台积电才说2021年资本支出要到250亿美金,现在马上拉到三年1000亿美金,这也太猛了吧!也算是给Intel一个礼貌地回应(挑战台积电 Intel投200亿美金建新晶圆厂将开启代工业务)。半导体市场需求强劲,晶圆代工厂台积电计划

上次法说会台积电才说2021年资本支出要到250亿美金,现在马上拉到三年1000亿美金,这也太猛了吧!也算是给Intel一个礼貌地回应(挑战台积电 Intel投200亿美金建新晶圆厂将开启代工业务)。

半导体市场需求强劲,晶圆代工厂台积电计划未来3年将投入1000亿美元增加产能,支持客户需求。

业界近日流传一封台积电总裁魏哲家写给客户的信,信中说明半导体供给短缺与台积电的因应策略及行动。

魏哲家在信中指出,台积电过去12个月儘管增加产能,且产能利用率超过100%,依然无法满足需求,因此计划在未来3年内投资1000亿美元增加产能。

台积电将新建晶圆厂,及扩充现有晶圆厂先进技术和特殊技术,魏哲家在信中提到,台积电正招募数以千计的新血,并购买土地与设备。

魏哲家还指出,台积电致力成为世界值得信赖的技术及产能提供者,因应先进製程技术複杂度提高,材料成本增加,将自2021年12月31日起暂停晶圆降价,为期4季。

台积电不评论这封流传的信,也不评论价格问题。台积电表示,公司正进入一个成长幅度更高的期间,预计未来几年5G和高效能运算(HPC)的产业大趋势将驱动对于台积电半导体技术的强劲需求。此外,COVID-19 疫情的大流行也加速了各个面向的数位化。

台积电指出,为了因应市场需求,预计在接下来3年投入1000亿美元增加产能,以支持领先技术的製造和研发。台积电与客户紧密合作,为得以持续支持客户需求。

 

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