简单五步骤 鉴别真假晶片

市场晶片荒未解,假 IC 猖獗流窜,真伪晶片实在难辨,採购方该如何是好?「旧元件回收,包装后当新的卖」、「低规格裸Die,被封装在高规格的 Package出货」、「低规元件编号抹除,重新打上更高规格元件编号」,以上状况,在晶片通路市场一直时有所闻,此问题在 2021年更加猖狂,因 Covid-19

简单五步骤 鉴别真假晶片

市场晶片荒未解,假 IC 猖獗流窜,真伪晶片实在难辨,採购方该如何是好?

「旧元件回收,包装后当新的卖」、「低规格裸Die,被封装在高规格的 Package出货」、「低规元件编号抹除,重新打上更高规格元件编号」,以上状况,在晶片通路市场一直时有所闻,此问题在 2021年更加猖狂,因 Covid-19 疫情,在家办公等数位转型趋势加速扩大,全球历经了一场始料未及的「晶片荒」,影响扩及个人电脑(PC)、手机、资料中心及其他终端消费型电子产品。来到 2022 年,消费型晶片短缺现象已逐步缓解,但工业用及车用 IC 缺货的问题仍就存在。当不肖晶片通路商拿假 IC 鱼目混珠充当真品贩卖,劣质晶片使得产品良率亮红灯,进而冲击公司信誉与形象,採购方该如何是好?

该如何解决此状况呢?在宜特实验室累积多年厚实的半导体验证分析经验里,我们归纳出鉴别晶片真伪可以留意的内容,包括元件编号、日期、製造商、焊接脚等外观/封装型式,以及内部 IC 打线、晶粒(Die)尺寸,更深入的确认电性特徵等,简单五步骤的分析流程,让晶片是真是假速现形。

简单五步骤 鉴别真假晶片▲图一:晶片真伪分析解决方案五步骤

第一步骤 : 外观检查

透过 3D OM,确认样品的外观、厚度、标记(marking)、流水号、封装样式等是否相同(图二)

简单五步骤 鉴别真假晶片▲图二:透过 3D-OM,确认 marking 及封装材料的各项参数。

第二步骤 : 打线确认

藉由 2D-XRay 检查样品内部的打线或封装型式是否相同。如果有机会照到Die,也可以量测其尺寸与厚度来进行比较(图三)。

简单五步骤 鉴别真假晶片▲图三:透过 2D X-Ray,确认打线、Die 尺寸与厚度。

第三步骤 : 电性量测

将所有引脚分别接地(Pin to GND),或进行 I-V Direct Current(DC)量测。例如我们可以设定固定电压範围及限电流,快速量测比对样品各脚位的电性特徵(图四)。

简单五步骤 鉴别真假晶片▲图四:透过 I-V Curve,确认各脚位的电性特徵是否有差异。

第四步骤 : 晶片开盖

将样品开盖去除黑胶(Decap),藉以观察 Die 面的电路布局状况、Die 的尺寸与打线的线径,同时,也可以检查晶片製造商的 logo 是否相同(图五)。

简单五步骤 鉴别真假晶片▲图五:decap 后的各项参数量测

第五步骤 : 製程比对

使用双束聚焦离子束(Dual Beam FIB)工具,在欲比对的样品相同处的密闭环(seal ring),或指定位置进行断面(剖面)观察,藉以确认製程资讯是否相同(图六)。

简单五步骤 鉴别真假晶片▲图六:透过 DB-FIB,确认样品的製程资讯。

本文与长久以来支持宜特的您,分享经验,若您有晶片真伪分析需求,或是想要更进一步了解细节,请不要犹豫,欢迎电洽 +886-3-579-9909 分机 1068 邱小姐; Email:marketing_tw@istgroup.com

(图片来源:宜特科技)

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