美国芯片补贴又要来了！这次会有哪些公司受益？
据媒体报道，拜登政府预计将宣布美国《芯片法案》的第三笔补贴，目的是为了帮助芯片公司在美国建设新的芯片制造工厂，而这些高端半导体将用于智能手机、人工智能（AI）以及武器。英特尔Intel（NASDAQ:
据媒体报道，拜登政府预计将宣布美国《芯片法案》的第三笔补贴，目的是为了帮助芯片公司在美国建设新的芯片制造工厂，而这些高端半导体将用于智能手机、人工智能（AI）以及武器。英特尔Intel（NASDAQ:INTC）和台积电Taiwan Semiconductor Manufacturing（NYSE:TSM）有可能成为这些补贴的受益者。
此外，美光科技Micron Technology（NASDAQ:MU）、德州仪器Texas Instruments（NASDAQ:TXN）以及格罗方德（GlobalFoundries）等芯片公司也是有力的竞争者。
另外芯片行业的高管预计称，拜登将在3月7日的国情咨文演讲之前宣布部分补贴消息。
英特尔目前在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州都有在建的芯片工厂项目，成本超过435亿美元。与此同时，台积电在凤凰城附近有两座在建的工厂，总投资规模400亿美元。此外，韩国的三星电子在德克萨斯州也有一个173亿美元的项目。
美国商务部拒绝讨论任何潜在的申请人，同时拒绝就补贴时间点发表评论。不过，该部门发言人引述商务部官员的话称，芯片法案补贴的标准将完全取决于项目对于推动美国经济和国家安全的重要性。
2023 年 12 月，美国商务部长Gina Raimondo表示，将在未来一年内宣布约 12 笔芯片制造项目资助，其中包括可能彻底重塑美国芯片生产的多笔巨额补贴。
去年12月，美国商务部宣布了《芯片与科学法案》框架下的首批半导体制造补贴，美国国防承包商BAE Systems将获得第一笔联邦拨款，金额约为3500万美元。这些拨款将用于扩大F-15和F-35战斗机以及卫星和其他防御系统所用芯片的产量。2022年8月，美国总统拜登签署规模达390亿美元的《芯片法案》，该法案将为美国芯片行业提供补贴。
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