东芝推出新型 NVMe PCIe M.2 SSD XG6 ,传输性能超越 3GBps

东芝 Toshiba 发表了新一代的 NVMe PCIe M.2 SSD XG6 ,採用 NVM Express 1.3a ,并透过 PCIe 3.0 x4 介面,同时是业界首款採用 96 层堆叠式 3D 记忆体产品,以东芝第四代 BiCS

东芝 Toshiba 发表了新一代的 NVMe PCIe M.2 SSD XG6 ,採用 NVM Express 1.3a ,并透过 PCIe 3.0 x4 介面,同时是业界首款採用 96 层堆叠式 3D 记忆体产品,以东芝第四代 BiCS FLASH 结合 SLC 快取,能达到最高 2,960MBps 连续写入与 3,180MBPs 读取,同时随机读取 355,000 IOPS 与 365,000 随机写入,而待机电力仅 3mW 、最高耗电为 4.7W 。

XG6 将提供 256GB 、 512GB 与 1,024GB 三种容量,目前已经出货给部分 OEM 客户,预计在今年第四季开始大量推出。

新闻来源: PC.Watch

原创文章,作者:阿浩,如若转载,请注明出处:https://www.53moban.com/2481.html

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