Intel 为争取更多代工机会,投入 10 亿美金打造包括 RISC-V 在内的生态系联盟

在 Intel 现任执行长 Pat Gelsinger 上任后强力推动半导体製程计画,其中 IDM 2.0 就是由他所提出的策略,在 IDM 2.0 策略除了积极推动製程技术创新与扩厂以外,也宣布将为其它半导体公司进行代工,而亚马逊、高通皆

在 Intel 现任执行长 Pat Gelsinger 上任后强力推动半导体製程计画,其中 IDM 2.0 就是由他所提出的策略,在 IDM 2.0 策略除了积极推动製程技术创新与扩厂以外,也宣布将为其它半导体公司进行代工,而亚马逊、高通皆宣布未来将由 Intel 代工部分产品;为了吸引更多晶圆客户, Intel 为代工产业投入 10 亿美金的加速器基金,将用于加速晶圆代工客户产品上市时间,同时借助开放的小晶片( Chiplet )平台打造模组化产品,并支援包括 x86 、 Arm 与 RISC-V 等指令集架构。

此计画由 Intel Capital 与 Intel 晶圆代工服务部门( IFS )主导,包括已 Intel 技术与製造为基础、自概念到量产皆涵盖的 EDA 解决方案,还有包括标準单元库、嵌入式记忆体、通用 I/O 、类比 I/O 、类比 IP 与介面 IP 在内之全面、经硅晶验证的 Intel 製程专用 IP 组合,与可协助客户专注打造独特产品构思的 Intel 技术设计师服务设计团队。

照片中提到了(Intel)、121,包含了医疗科学、英特尔爱尔兰、英特尔、科学、研究

 

▲晶圆代工可说是 Intel 积极投资晶圆技术之余扩大晶圆生产规模的手段

其中比较引人注目的是针对 RISC-V 的生态, Intel 强调当前其晶圆代工部门是唯一一家能够提供 x86 、 Arm 与 RISC-V 架构最佳化 IP 的晶圆代工; Intel 为了呼应代工客户对 RISC-V IP 的需求,着手规画进行投资与产品开发,并为晶圆生产流程最佳化进行合作与创新。 Intel 也与 RISC-V 当中的 Andes Technology、Esperanto Technologies、SiFive 和 Ventana Micro Systems 进行合作,透过预先验证的 RISC-V IP 核心提供服务。

Intel 将为 RISC-V 客户提供三种不同的代工模式,其一是基于晶圆代工技术製造的合作伙伴产品,第二种是取得差异化 IP 许可的 RISC-V 核心,最后一种是基于 RISC-V 的 Chiplet 、并透过先进封装与高速连接介面构成的平台。

在此次的战略当中, Intel 将赞助一个 RISC-V 的开放原始码软体开放平台,并提供自由开放的实验环境,此平台包含完整的生态系统与学界、产业界等合作伙伴,并在此次宣布加入非营利组织 RISC-V International 。

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