Intel 支援光追的高阶游戏卡 Xe-HPG DG2 曝光,採台积电 6nm 、性能接近 RTX 3080 等级

Intel 在去年底的架构日就预告将推出高阶游戏卡 Xe-HPG ,而根据 YouTube 频道 Moore’s Law is Dead 爆料,这款产品将以 Xe-HPG DG2 作为产品名称,并指出这款产品的性能将接近到 NVIDIA R

Intel 在去年底的架构日就预告将推出高阶游戏卡 Xe-HPG ,而根据 YouTube 频道 Moore’s Law is Dead 爆料,这款产品将以 Xe-HPG DG2 作为产品名称,并指出这款产品的性能将接近到 NVIDIA RTX 3080 与 AMD Radeon RX 6800 XT 层级的性能,且除了支援光线追蹤外,还有类似 NVIDIA DLSS 的 AI 强化技术,称为 Xe Super Sampling / XeSS 。

先前在 Intel 官方简报,即指出 Xe-HPG 将委由台积电代工,而 Moore’s Law is Dead 指称 Xe-HPG DG2 并非 7nm 或 5nm 製程,而是採用 6nm 製程,可预期的是 Intel 希望藉由基于 7nm 製程强化版的 6nm 试图在成本与密度取得平衡,反正当前竞品也是差不多的製程,另外 Moore’s Law is Dead 也指出,Xe-HPG 供电採用 8+6 Pin ,预期 TDP 为 275W 。

▲爆料的卡是一张工程开发卡而非準量产版本(撷取自 Moore’s Law is Dead)

虽然 Moore’s Law is Dead 拿到的是实体卡,不过并非量产用的版本,是一张工程用的显示卡,採用双卡插槽与大型散热片,算是典型中高阶卡常见的散热配置。

Xe-HPG DG2 也如同 GPU 业界常态,以单一晶片提供多种版本,作为最高阶版本的 DG2 512EU 具备 4,096 个核心,採用 256bit 总线的 16GB (与 8GB ) GDDR6 ,此外也如期它厂商的产品线布局向下拓展到搭配 4GB RAM 的中低阶产品。

▲爆料者指出 Xe-HPG DG2 可能最快也要到 2021 年末才会推出(撷取自 Moore’s Law is Dead )

爆料者指出, Xe-HPG DG2 产品线可能最快仍要到 2021 年第 4 季、甚至要拖到 2022 年年初才有可能推出,最先会推出 512 EU 的版本,后续再推出 128 EU 版本;另外除了消费级产品,亦会推出準专业(绘图应用)产品线。同时 Intel 也将在 2023 年推出后继版本、代号 Elasti 的 DG3 产品。

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