高通将推出台积电6nm製程新款中阶处理器 小米、OPPO、vivo 等手机品牌採用

Qualcomm计画以台积电6nm製程推出新款中阶处理器产品,藉此填补市场需求,包含小米、OPPO、vivo都会推出搭载此款处理器的手机产品,同时也预期藉此与联发科在中阶市场出货表现抗衡。联发科也準备以台积电4nm製程生产新款天玑2000系

Qualcomm计画以台积电6nm製程推出新款中阶处理器产品,藉此填补市场需求,包含小米、OPPO、vivo都会推出搭载此款处理器的手机产品,同时也预期藉此与联发科在中阶市场出货表现抗衡。

联发科也準备以台积电4nm製程生产新款天玑2000系列处理器

在去年跃升全球最大手机处理器供应商,并且在今年初宣布推出恢复三丛集运算架构设计的天玑1200,以及天玑1100两款处理器,并且推出加入毫米波连接功能的第二代5G连网数据晶片M80,联发科更传出将在今年接续推出天玑800与天玑700系列处理器更新款式之后,目前仍受产能供应短缺影响的Qualcomm,显然也準备在中阶处理器产品做出反击。

由于受到代工产能影响,Qualcomm虽然强调去年推出的Snapdragon 888处理器供货影响不大,但依然选择推出以既有产品强化、依然定位旗舰处理器的Snapdragon 870,以及Snapdragon 860,另外则是推出定位高阶处理器的Snapdragon 780G,但市场使用需求更大的中阶及入门等级处理器则未有更新。

不过,市场消息指称Qualcomm计画以台积电6nm製程推出新款中阶处理器产品,藉此填补市场需求,包含小米、OPPO、vivo都会推出搭载此款处理器的手机产品,同时也预期藉此与联发科在中阶市场出货表现抗衡。

至于联发科方面则计画在今年下半年推出以台积电4nm製程打造的高阶、旗舰处理器,预期会以天玑2000系列为称,同样也会对应5G连网功能,预期也会整合毫米波连接技术,以及联发科三丛集运算架构设计。

但从市场实际应用需求来看,预期联发科供货销售主力应该还是会集中在中阶处理器产品,目前多数旗舰手机市场依然以Qualcomm产品处理器应用居多。

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