Dell 与 Intel 共同开发 CAMM 记忆体模组,比起 SO-DIMM 更薄且容量更大

SO-DIMM 是笔记型电脑与一些紧凑型主机板经常使用的记忆体模组,不过随着笔记型电脑薄型化趋势或减少机构複杂度等因素,在诉求薄型设计的新一代笔记型电脑往往选择将记忆体颗粒镶嵌在主板上; Dell 在 Intel Vision 展会的会场展

SO-DIMM 是笔记型电脑与一些紧凑型主机板经常使用的记忆体模组,不过随着笔记型电脑薄型化趋势或减少机构複杂度等因素,在诉求薄型设计的新一代笔记型电脑往往选择将记忆体颗粒镶嵌在主板上; Dell 在 Intel Vision 展会的会场展示与 Intel 共同开发的全新记忆体模组 CAMM ,相较 SO-DIMM 模组兼具大容量与薄型的特色,不过目前 CAMM 仍待 JEDEC 组织核准,若通过 JEDEC 认证有望成为新一代通用模组设计,且 Dell 还能收取专利费用。

照片中提到了CAMM Module、Top Bolster、Plate,跟秃鹰Flugdienst有关,包含了戴尔凸轮、戴尔电脑、戴尔精密、戴尔电脑、内存条

▲ CAMM 模组机构示意,不再使用插槽式金手指设计(图片来源: TechPowerUp )

CAMM 全称为 Compression Attached Memory Module ,主旨在提供更高密度且现代化的记忆体模组形式,也同时针对 DDR6 记忆体特性预先準备,藉由更弹性的 PCB 面积可容纳更多记忆体颗粒,且一张单面 CAMM 模组即可容纳高达 128GB 的 DDR5 记忆体,若使用 SO-DIMM 则需使用两张双面颗粒模组,如此一来厚度也会增加,此外 CAMM 模组也可以是双面颗粒,如此一来可使记忆体容量翻倍(但前提是晶片组要支援)。

▲双面颗粒的 CAMM 模组,上方金色为 DGFF 的接点(图片来源: TechPowerUp )

从设计上, CAMM 不再使用金手指插槽结构,而是使用螺丝把模组锁在称为 DGFF 的连接器上( DGFF 目前多用于 DELL 产品的 GPU 模组连接应用),模组尺寸目前看起来至少有两种形式,分别记忆体颗粒较少的四根螺丝与记忆体颗粒较多的六根螺丝,另外 Dell 也提及固定连接器的底板亦可作为散热机构的一部分,可能意指能将底部的固定孔开在散热模组上,并利用螺丝将 CAMM 模组的热度一併导出。

原创文章,作者:普拉斯,如若转载,请注明出处:https://www.53moban.com/257.html

联系我们

400-800-8888

在线咨询:点击这里给我发消息

邮件:admin@example.com

工作时间:周一至周五,9:30-18:30,节假日休息