高通宣布 Robotics RB6 机器人平台与 RB5 AMR 参考设计,为自主机器人提供智慧且联网的顶尖平台

工业 4.0 、智慧城市、物流革新等皆脱离不了结合 AI 与联网技术的自主机器人,高通在 5G 峰会针对产业需求推出新一代平台与参考设计,包括效能更高的 Qualcomm Robotics RB6 平台,以及 Qualcomm RB5 AM

工业 4.0 、智慧城市、物流革新等皆脱离不了结合 AI 与联网技术的自主机器人,高通在 5G 峰会针对产业需求推出新一代平台与参考设计,包括效能更高的 Qualcomm Robotics RB6 平台,以及 Qualcomm RB5 AMR 参考设计,提供基于高通 AI 与联网技术的先进功能,两者皆可作为自主机器人、农业机器人、物流机器人、自动化产线机器人、城市飞行器、自主防卫系统等先进机器人应用。

照片中包含了机、机、产品设计、设计、产品

Qualcomm Robotics RB6 平台是高通新一代平台,可支援 3GPP release 15 、 16 、 17 与 18 的先进网络功能,包括可用于连接商用、企业专网等的 Sub-6GHz 与 mmWave 频段,并具备 70-200 TOPS ( INT8 )的效能,可提供先进机器视觉运算所需。高通同时也为 Qualcomm Robotics RB6 提供泛用且具客製化的软硬体开发工具 Qualcomm Smart Multi Media SDK ,整合包括多媒体、 AI 、机器学习、电脑视觉与网络模组等。

 

至于 Qualcomm RB5 AMR 参考设计平台是结合 Qualcomm Robotics RB5 平台的预整合自主机器人设计方案,结合增强型 AI 与 5G 功能,能加速企业开发自主机器人。

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